7月1日，资本邦了解到，受益于半导体市场飞速发展，上游原材料硅片需求与日俱增，众多大型厂商加速扩产。

据SEMI统计，2016年至2021年全球半导体硅片(不含SOI)销售额从72.09亿美元上升至126.18亿美元，CAGR达11.85%;中国大陆硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，CAGR高达27.08%;2021年全球硅片市场大幅增长：市场规模达126.2亿美元，同比增长13%;出货量达141.65亿平方英尺，同比增长14%。

知名硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)近日宣布，将斥资约50亿美元在美国德克萨斯州谢尔曼市兴建12英寸硅晶圆厂，最高产能预计每月120万片，预计2025年投产。据悉，在2022年2月并购德国半导体硅片企业Siltronic

AG失败后，公司便启动了为期三年、耗资1000亿新台币的扩产计划。此次兴建新的硅晶圆厂，也是这项计划的一部分。

国际半导体硅片巨头信越化学也在2022年2月宣布，为应对旺盛的硅片需求，拟进行超过800亿日元的设备投资。

大型硅片制造商SUMCO(胜高)于2021年底宣布，计划斥资2287亿日元，加大生产先进的300mm(12英寸)半导体硅片规模。

国内大硅片领军企业沪硅产业于2022年5月宣布，拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。

立昂微也于2022年6月宣布，控股子公司金瑞泓微电子已向关联方支付相关对价，将取得国晶半导体的控制权，通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设。此外，立昂微宣布拟发行可转债募集资金不超过33.9亿元，募投项目包括年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

据SEMI数据显示，目前硅片厂产能满载，新增产能有限，下游硅片库存持续降低，全球硅片龙头扩产计划于2021年下半年才陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出。据SUMCO预计，12寸硅片至少紧缺至2023年底。

首创证券认为，硅片行业将持续受益于国产替代的进程。2021年，中芯国际、华虹半导体、晶合集成营业收入均有显著增长。中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。中芯国际、华虹半导体、晶合集成产能和市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量，国产硅片将持续受益于国产替代进程。目前，12寸硅片占全球硅片总需求量的70%以上，是硅片厂扩产的重点。

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