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智通财经APP讯，天域半导体(02658)公布，于2026年1月16日(交易时段后)，公司及青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(青禾晶元)订立战略合作协议，据此，协议订约方同意建立战略合作，凭借公司在碳化硅材料领域的优势及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的能力，共同开展键合材料(包括键合碳化硅(SiC)、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上压电基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC复合散热基板)的工艺开发及技术迭代。

董事会认为，订约方将利用彼等各自的竞争优势，建立互利互惠的合作伙伴关系。通过结合公司在SiC外延片领域的行业实力与青禾晶元在键合集成技术及设备方面的专业知识，合作旨在促进先进键合材料解决方案的开发并优化生产工艺。预期此合作将提升集团在大尺寸复合基板方面的技术能力，确保设备稳定性，并进一步巩固集团的市场地位。

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