(资料图片仅供参考)

【江丰电子：已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺 后续将根据客户订单需求按计划扩张产能】江丰电子近日在机构调研中表示，目前公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司布局第三代半导体，宁波江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。

资讯编辑：刘奕 17739761747

资讯监督：李瑞 15981879377

标签：