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全球微速讯:互动| 凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入

2023-04-22 10:33:29    来源:金融界


【资料图】

凯盛科技(行情600552,诊股)在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

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