全球微速讯:互动| 凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入
2023-04-22 10:33:29 来源:金融界
【资料图】
凯盛科技(行情600552,诊股)在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。
标签:
相关阅读
-
全球微速讯:互动| 凯盛科技:在Chiple...
凯盛科技在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经... -
广大特材(688186):2022年度独立董事述职...
2022年度独立董事述职报告2022年,作为张家港广大特材股份有限公司... -
昌江发放新一轮消费券
海南日报石碌4月21日电4月21日至5月21日,昌江黎族自治县面向群众发... -
【环球时快讯】延长供暖时间 小区物业...
青海新闻网·大美青海客户端讯4月20日,西宁市出现新一轮降温天气,... -
油卡网上营业厅官网_油卡 环球今热点
1、可以查交易记录,不是附属卡是主卡,可以充钱。2、但不能挂失。3... -
199IT数据工具众览第二期:百度迁徙&实...
199IT数据工具众览为199IT原创视频内容,旨在向行业普及好用有价值...








